净化工程的主要任务是控制产品（如硅芯片等）所接触大气的洁净度及温湿度，以确保产品在一个良好的环境空间中生产、制造。具体来说，净化工程包括空气净化工程和洁净工程两个方面：12
空气净化工程：在特定空间范围内，通过排除空气中的微粒子、有害气体、细菌等污染物，并将室内温度、洁净度、压力、气流速度与分布、噪音振动及照明等控制在某一需求范围内，以确保生产环境的洁净和安全。
洁净工程：主要涉及洁净室的设计与建设，通过控制空气中的微尘粒子数量，确保生产环境的无尘净化。洁净室的无尘标准根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定，例如在芯片生产中，微尘数量需严格控制在每立方米1000个以内。
此外，净化工程在大规模集成电路生产中有重要应用。例如，在光刻曝光工艺中，为了防止热膨胀系数差异导致的误差，生产环境的温度和湿度需严格控制。温度应保持在±0.1度以内，湿度一般保持在35%至45%之间，以防止灰尘吸附和静电问题。
